Mit dem PLD (Pulsed Laser Deposition) Verfahren lassen sich hochwertigste Schichten bis in den Mikrometerbereich abscheiden. Als Energiequelle wird ein Puls-Laser im UV Bereich eigesetzt. Durch die hohen Leistungsdichten lassen sich einzigartige Schichteigenschaften generieren. Als Clusteranlage lassen sich gut auch weitere Beschichtungstechnologie (z.B. Sputtern, Elektronenstrahl Verdampfen), Ionenquellen, Loadlock Kammern, Maskierungssyteme (im Vakuum) integrieren.
Dieses komplexe Anlagensystem ermöglicht dem Wissenschaftler strukturierte Multilagen Schichtsysteme abzuscheiden.